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真空垂直塞孔机用于PCB的作用是什么？1、防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。2、避免助焊剂残留在导通孔内；3、电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：4、防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；5、防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。PCB进行导通孔需满足以下事项：1、导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；2、导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；3、导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。手动垂直式真空塞孔机定制真空垂直塞孔机适用于整板通孔、单双面盲孔、背钻孔等多种类型的塞孔工艺。武汉立式塞孔机那里买

真空塞孔机是利用树脂将导通孔塞住，然后在孔表面镀铜的工艺。用来解决利用绿油塞孔或者压合填充树脂所不能解决的问题。绿油塞孔经过固化之后会有收缩，因些会造成塞孔不饱满，而树脂塞孔制作过程包括钻孔，电镀，塞孔，烘烤，研磨之后再镀上一层铜将它还原成Pad上面有孔而没有树脂塞孔就很容易造成短路或者空焊的问题。真空塞孔机的工艺流程与传统丝网印刷塞孔工艺接近，区别在于塞孔生产过程中，产品处于真空状态，可以有效减小气泡等不良。真空选择性塞孔机在工作时，要时常关注油墨的输出速度，要确保油墨的均匀和适量。重庆微型真空塞孔机供应企业通过真空塞孔避免了原有的气泡、凹陷或不连续等缺陷。

树脂塞孔工艺的定义：树脂塞孔工艺是指使用树脂将内层的埋孔塞住，然后再进行压合，普遍应用于高频板、HDI板中；分为传统丝印树脂塞孔和真空树脂塞孔。一般产品制作工艺为传统丝印树脂塞孔，也是业内应用较为普遍的工艺方法。树脂塞孔工艺的流程：前工序--钻树脂孔--电镀--树脂塞孔--陶瓷磨板--钻通孔--电镀--后工序，树脂塞孔工艺的作用：树脂塞孔的生产工艺使线路板生产工艺立体化，有效的节约了水平空间，适应了现代线路板高密度，互联化的发展趋势。树脂塞孔的孔动则上万个，而且要保证不能有一个孔不饱满。

PCB树脂塞孔是近些年来应用普遍且备受青睐的一种工艺，尤其是对高精密多层板及厚度较大的产品而言更是深受推崇。一些用绿油塞孔和压合填树脂解决不了的问题，人们都希望可以通过树脂塞孔来解决。由于树脂本身特性的原因，人们还需要克服在电路板制作上的许多困难，方能使树脂塞孔的质量更加优良。PCB树脂塞孔制作流程：先钻孔，然后把孔镀通，接着塞树脂进行烘烤，之后就是研磨（磨平）。被磨平后的树脂是不含铜的，还需要在度一层铜上去将它变成PAD，这一步是在原本PCB钻孔制程前做的，先将要塞孔的孔处理好，再钻其他孔，照原本正常的流程走。树脂塞孔的技术经过多年的发展，已经逐渐的被许多用户所接受，并不断的在一些产品上发挥其不可或缺的作用。真空选择性塞孔机是一种用于制造印刷电路的设备。

随着社会不断进步，自动机械化越来越替代人工。很多的企业都开始引用自动化机械设备。真空选择性塞孔机也是其中之一。自动真空选择性塞孔机和半自动真空选择性塞孔机有什么区别呢？1、自动真空选择性塞孔机减少了人工上料，取料，直接用机械上料下料取代人工。2、自动真空选择性塞孔机对比半自动真空选择性塞孔机更加的灵活操作，在生产需要方面更多的适应和满足。3、自动真空选择性塞孔机更加省人工，效率方面更加提高。4、自动真空选择性塞孔机在丝网印刷过程自动化程度更高、速度也比半自动真空选择性塞孔机更快。真空选择性塞孔机能有效避兔硏磨过度不良情况出现。真空选择性塞孔机的纵横比可达1：30。武汉立式塞孔机那里买

真空塞孔机的工艺流程在PCB产业里面的应用越来越普遍。武汉立式塞孔机那里买

选择性真空塞孔机的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，之后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再镀一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。塞孔若没有塞好，孔内有气泡时，因为气泡容易吸湿，板子再过锡炉时就可能会爆板，不过塞孔的过程中若孔内有气泡，烘烤时气泡就会将树脂挤出，造成一边凹陷一边突出的情况，此时可以将不良品检出，而有气泡的板子也不见得会爆板，因为爆板的主因是湿气，所以若是刚出厂的板子或板子在上件时有经过烘烤，一般而言也不会造成爆板。武汉立式塞孔机那里买